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2nm最新娱乐体验_2nm芯片最新消息(2024年12月深度解析)

内容来源：材料耗材资讯网所属栏目：话题更新日期：2024-12-01

2nm

台积电2nm量产排期2025H2，明年主流工艺是N3P，包括高通下一代SM8850，早前测试有混用三星SF2，但终端还是倾向于只用台积电N3P，频率会在今年的基础上再提升，至少20％+性能提升，内置单帧级降功耗的技术，明年底大部分新旗舰的主流平台[并不简单]

台积电2nm芯片投产倒计时

针对美国可能要求台积电加速将2nm以下先进制程在美落地生产的事情，台积电前董事长刘德音给出了自己的看法。台积电前董事长刘德音首次称，如果台积电最先进的技术到美国生产，可能会赔上几百亿美元。更早些时候，中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm。吴诚文说明，先进制程技术的研发一定会留在中国台湾，研发成功以后，中国台湾也会愿意将之扩散到友好地区、协助其建厂。

进程提前半年，台积电2nm上线倒计时

台积电2nm芯片进程提前半年开眼视点的微博视频

三星2nm工艺能否超越台积电？随着科技的不断进步，芯片制造工艺的竞争也日益激烈。𐟔堥Ž𛥹𔯼Œ骁龙8Gen 3和天玑9300等旗舰芯片采用了台积电4nm工艺，而苹果的A17 Pro则采用了更为先进的台积电3nm工艺。尽管苹果的这款首款3nm芯片在性能上表现出色，但由于散热问题，其表现并未达到预期。最近，韩媒Sedaily报道称，三星正在加快步伐，向2nm工艺迈进。𐟚€ 该公司已开始讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品，同时，三星自家的Exynos芯片也可能正处于早期测试阶段。三星的主要目标是通过在2nm工艺上超越老对手台积电，从而获得更多的代工订单，进而增加收入。然而，三星在3nm工艺上的表现并不理想，良品率一度达到0%，这无疑给市场带来了不小的震动。𐟘Š 上之前代工几代骁龙处理器时出现的“火龙”问题，不少消费者对三星的工艺仍持谨慎态度。对于三星即将推出的2nm工艺，市场反响如何？是否看好其未来的表现？𐟤” 让我们拭目以待，看看这款新工艺能否在性能和稳定性上带来新的突破。

据The Elec消息，苹果已经向台积电订购了 #M5芯片#，预计将使用3nm工艺，至于为什么不选用2nm芯片，据说是因为成本太高。相关芯片生产有望于 2025 年（明年）下半年开始，首批搭载 M5 芯片的设备可能会在 2025 年底或 2026 年初上市。

【上线倒计时消息称台积电2nm量产排期明年下半年】博主数码闲聊站今日发文称：“台积电2nm量产排期2025H2，明年主流工艺是N3P，包括高通下一代SM8850（预计命名第二代骁龙 8 至尊版），早前测试有混用三星SF2，但终端还是倾向于只用台积电N3P，频率会在今年的基础上再提升，至少20％+性能提升，内置单帧级降功耗的技术，明年底大部分新旗舰的主流平台。”据此前报道，今年10月台积电透露2nm 制程技术研发进展顺利，其效能和良率均按计划实现，甚至部分表现优于预期，2nm制程将如期在2025年进入量产，量产曲线预计与3nm相似。目前，台积电位于高雄楠梓园区的建厂工程如火如荼赶工中，半导体行业人士指出，台积电第四座厂、第五座厂也已启动环评工作，预计未来将作为2nm世代的A16制程的晶圆厂使用。业界预期台积电最大客户苹果将是2nm首家客户，而英特尔、AMD、英伟达、联发科等客户后续也将陆续跟进。

台积电3nm芯片下半年爆发，2nm延期 𐟓ˆ 市场调研机构Counterpoint最新报告显示，台积电的3纳米（3nm）旗舰智能手机芯片将在今年下半年迎来显著增长。然而，2纳米（2nm）制程的量产时间表被推迟到了2026年底。 𐟔砥𐧧倫𕥯𙦭䥛ž应称，2nm制程的技术研发进展顺利，并预计将在2025年如期量产。Counterpoint半导体研究副总监Brady Wang表示，台积电的主要增长动力来自其先进制程。随着AI半导体需求的激增，台积电在短期内将表现亮眼。 𐟓‰ 尽管如此，Counterpoint也警告说，台积电的2nm制程量产时间表可能会推迟到2026年，届时将随着苹果iPhone系列新机的推出而亮相。

台积电称 N2P 和 N2X IP 已准备就绪，客户已可设计性能增强的 2nm 芯片世界最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）本周在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，电子设计自动化（EDA）工具和第三方 IP 模块已为台积电性能增强型的 N2P 和 N2X 制程技术（2 纳米级）做好准备。这意味着各种芯片设计厂商现在可以基于台积电第二代 2nm 级生产节点开发芯片，从而利用 GAA 晶体管架构和低电阻电容器的优势。目前，Cadence 和 Synopsys 的所有主要工具以及 Siemens EDA 和 Ansys 的仿真和电迁移工具，都已为台积电的 N2P 制造工艺做好准备。这些程序已经通过 N2P 工艺开发套件（PDK）版本 0.9 的认证，由于该工艺预计将于 2026 年下半年投入大规模生产，因此该版本 PDK 被认为足够成熟。此外，第三方 IP，包括标准单元、GPIO、SRAM 编译器、ROM 编译器、内存接口、SerDes 和 UCIe 产品，现在可以从各种供应商以预硅设计套件的形式获得，这些供应商包括台积电本身、Alphawave、ABI、Cadence、Synopsys、M31 和 Silicon Creations

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